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行业动态

山东晶圆大事件连建六座晶圆厂

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

· 山东汉芯科技有限责任公司山东汉芯半导体产业园项目(建设8万平方米半导体封测厂房);

· 山东国晶电子科技有限公司第三代半导体晶体产业集群中心项目(年产5N5高纯粉、4英寸半绝缘单晶100吨);

· 烟台睿创微纳技术股份有限公司非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目(年产非制冷红外焦平台探测器36万只);

· 山东康姆微电子有限公司集成电路封装项目(年封装测试芯片150亿颗);

· 荣成歌尔电子科技有限公司智能器件封测(一期)项目(年产MEMS麦克风10亿只);

· 韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目(实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元)。

另山东有意向引进富士康半导体的两条12寸存储产线条项目。

还有企业也想在山东区域投资兴建12寸大硅片厂,目前正在与政府接触。

初步预估,山东接触筹划12寸晶圆产线达6条之多。举山东全省之力发展集成电路,建造6条12寸产线还是难度不大的。

与之对应的,广州一座城市都放言未来将再引进四条12寸线,这一对比,一个山东省比一个广州市还是强上一个数量级。

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